CPO 價值鏈總覽 (Mirae Asset 整理)
2026/03/31
1. 雷射光源 (Laser Source)
* Coherent** < $COHR >
* Lumentum** < $LITE >
* 古河電工 (Furukawa Electric) (TYO: 5801)
* 源傑半導體 (Yuanjie) (SHA: 688498)
* 中際旭創 (Innolight / Zhongji) (SZSE: 300308)
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2. 光學積體電路代工 (PIC Foundry)
* 台積電 (TSMC) < $TSM >
* 格羅方德 (GlobalFoundries) < $GFS >
* 三星電子 (Samsung Electronics) (KRX: 005930)
* 塔龍半導體 (Tower Semiconductor) < $TSEM >
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3. 電子控制與驅動 IC (EIC, Driver IC)
* 博通 (Broadcom) < $AVGO >
* 邁威爾 (Marvell) < $MRVL >
* 輝達 (NVIDIA) < $NVDA >
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4. 外部雷射源與光學引擎 (ELS, Optical Engine)
* 中際旭創 (Innolight) (SZSE: 300308)
* 天孚通信 (TFC) (SZSE: 300394)
* 昂納科技 (O-Net)
* 新易盛 (Eoptolink) (SZSE: 300502)
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*5. 光纖陣列單元 (FAU, Fiber Array Unit)
* Senko Advanced Components (私有)
* 住友電工 (Sumitomo Electric) (TYO: 5802)
* 天孚通信 (TFC) (SZSE: 300394)
* 上詮 (FOCI) (TWO: 3363)
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6. FAU 對準設備 (FAU, Align Tools)
* ficonTEC (私有)
* 萬潤 (All Ring Tech) (TWO: 6187)
* ADST (私有)
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7. FAU 與引擎組裝 (FAU, Engine Assembly)
* Fabrinet < $FN >
* 鴻海 / 富士康 (Hon Hai / Foxconn) (TWSE: 2317)
* 日月光 (ASE Technology) < $ASX >
* 上詮 (FOCI) (TWO: 3363)
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8. 先進封測 (OSAT, Advanced Packaging)
* 日月光 (ASE Technology) < $ASX >
* 安科 (Amkor) < $AMKR >
* 京瓷 (Kyocera) (TYO: 6971)
* 力成 (Powertech / PTI) (TWSE: 6239)
* 新光電氣 (Shinko Electric) (TYO: 6967)
* Fabrinet < $FN >
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9. 連接器與陶瓷套筒 (Connector, Ferrule)
* Senko / 住友電工 / US Conec
* 太辰光 (T&S Communications) (SZSE: 300570)
* 莫仕 (Molex)
* 波若威 (Browave) (TWO: 3163)
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10. 光纖 (Fiber)
* 康寧 (Corning) < $GLW >
* 住友電工 (Sumitomo Electric)
* 日東紡 (Nittobo) (TYO: 3110)
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11. 電光測試 (E/O Testing)*
* Keysight < $KEYS >
* Teradyne < $TER >
* FormFactor < $FORM >
* 致茂 (Chroma ATE) (TWSE: 2360)
* Multilane(私有)
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12. 交換器與系統 (Switch, System)
*NVIDIA / Broadcom / Marvell / Google
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13. 電子設計自動化軟體 (EDA)
*Synopsys/ Cadence / Ansys
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